2023年11月30日，国家知识产权局发布公告，西安炬光科技股份有限公司成功取得一项名为“芯片衬底、芯片衬底组件及激光器”的专利。该专利授权公告号为CN220107186U，申请日期为2023年6月。

　　1. 芯片衬底创新

　　该专利涉及激光器技术领域，其中主要公开了一种包括基板、第一金属层和第二金属层的芯片衬底。值得关注的是，该基板采用绝缘导热材料制成，为芯片提供了良好的导热性能。

　　2. 金属层设计

　　在第一金属层中，包括第一导电区和第二导电区，它们巧妙地分布在基板的一侧。第二金属层则设置在基板与第一侧相对的第二侧。令人独到的设计是，第一金属层和第二金属层采用相同金属材料，且其厚度之和与基板的厚度的比值为0.43～0.80。

　　3. 热膨胀系数匹配

　　通过这一创新设计，芯片衬底在具有导热能力的同时，其综合热膨胀系数与芯片的热膨胀系数得以匹配。这种匹配性使得在芯片工作时，能够有效避免芯片严重变形甚至开裂，从而显著提高了芯片工作时光电性能的稳定性。

　　技术创新与应用前景

　　该专利的技术创新，尤其是对芯片衬底设计的优化，标志着炬光科技在激光器领域的深耕与创新。这一技术突破不仅在提高芯片工作性能方面具有重要意义，同时也为激光技术的广泛应用开辟了新的可能性。

　　炬光科技的激光之光

　　西安炬光科技股份有限公司凭借其在激光技术领域的前瞻性研究与技术创新，成功取得了这一关键性的专利。这不仅是对该公司实力的认可，更是对中国激光技术实力的强有力的注脚。未来，我们可以期待看到这一创新在激光器领域掀起的技术浪潮，为科技发展注入新的活力。