威讯联合半导体与立讯精密达成重要协议，加速业务优化

　　美国威讯联合半导体与立讯精密合作交易正式敲定

　　本周一，射频芯片领军企业美国威讯联合半导体(Qorvo)宣布与设备代工厂商立讯精密达成最终协议，将其位于北京和山东德州的组装测试设施出售给立讯精密。双方已就相关交易达成一致，具体财务条款尚未公开，交易预计将在2024年上半年完成。

　　重要资产转让，优化资本结构

　　立讯精密将在交易完成后获得包括房产、设备设施以及员工在内的工厂所有业务和资产。威讯联合半导体将继续保留其在中国市场的销售、工程业务和客户支持团队。这一战略性的资产转让有望进一步降低威讯联合半导体的资本密集度，有利于长期毛利率目标的实现，同时确保中国业务的连续性。

　　长期供应协议保障业务持续运营

　　立讯精密在交易完成后将继续为威讯联合半导体组装和测试产品，这一决定符合双方长期合作的新签订的供应协议。这不仅有助于威讯联合半导体的生产链的稳定运营，也为立讯精密提供了业务拓展的机遇。

　　业务优化助力未来发展

　　威讯联合半导体首席财务官格兰特·布朗表示：“此次交易将进一步降低我们的资本密集度，同时有利于我们的长期毛利率目标，并确保我们在中国业务的连续性。”这一战略调整有望提高公司的财务效益，助力未来在竞争激烈的半导体市场中取得更大份额。

　　威讯联合半导体的工厂主要致力于组装测试公司用于蜂窝通信的先进集成产品，为诸如苹果等手机制造商提供关键组件。这次合作交易旨在优化公司业务结构，加强在半导体领域的竞争优势，同时维持其在手机制造等领域的行业领先地位。