2024年消费电子产业可望迎来温和复苏及成长，苹果软板供应链则积极筹资迎接复苏商机，继今年以来嘉联益完成现金增资及34亿元银行联贷案签约后，台郡也已向金管会送件，拟发行30亿元CB筹资，市场预估台郡此一筹资案可望在第三季完成。

　　软板产业去年以来一直受市场需求不振及包括来中国大陆同业杀价抢单的干扰，至第二季已略见到市场信心的恢复，而台郡2024年第一季因出货产品季降价及稼动率下滑因素影响之下，本业与2023年同期相同属于亏损，在业外收益挹注之下，单季税后纯益1776万元，季减97.18%，年减82.36%，每股纯益为0.06元。 台郡估第二季产值将有个位数百分点的成长。

　　台郡截至2024年第一季底的负债比率为37.39%，台郡并已向金管会送件拟发行30亿元CB筹资，分为20亿元及10亿元各一笔，由元大证券主办承销，市场预估台郡的此一发债筹资案可望在第三季完成。 台郡此一筹资用途在偿还银行借款、购买设备、充实营运资金。

　　台郡董事长郑明智先前在法人说明会表示，今年首季算最坏情况已过，今年估需求与去年持平，台郡跳脱单一软板领域，看准模组解决方案潜力，估2026年转型效应显现。 台郡的愿景是成为全球软板传输技术及模组解决方案的领航者，研发及创新是保有竞争力的成长引擎。

　　台郡强调将由从软板跨进模组，也切入汽车和服务器等高传输所需的新领域，车用的部分预估明年出货倍增。 此外，共同光学封装技术开始兴起，CPO 是搭配硅光子技术的异质封装，台郡表示不会缺席这个新兴的领域。

　　瀚宇博转投资软板厂嘉联益，在2024年初完成发行4万张现增股筹资7.2亿元，并在4月底台湾银行等联合授信银行团签下5年期34亿元的联贷案偿还既有金融机构负债暨充实中期营运周转金，

　　嘉联益仍名列由苹果公司最新公布的供应链名单，但嘉联益2024年首季仍难以摆脱亏损业绩，2024年首季财报，税后亏损5.4亿元，每股亏损0.96元; 嘉联益预期第二季营收可望较第一季的15.79亿元放大。