12月12日消息，集邦咨询发布的最新报告指出，由于三星加入竞争、台积电提高产能，以及部分CSP(Chip Scale Package)更改设计等三大因素的积极影响，先进封装产能供应紧张的局面有望得到极大缓解。

　　三星加入竞争

　　在美光和SK海力士之外，三星正积极推进HBM(High Bandwidth Memory)技术。通过加强与台积电的合作，三星公司计划扩大HBM3产品的销售。

　　三星于2022年加入了台积电OIP 3DFabric联盟，扩大其工作范围，为未来几代HBM提供解决方案。这一动向有望推动全球AI芯片产业进一步发展。

　　台积电产能提高

　　台积电与OSAT(Outsourcing Semiconductor Assembly And Test)的合作加速了先进封装产能的扩张。英伟达在最近的财经电话会议中确认，已认证其他CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)先进封装供应商，作为备援选择。

　　业界普遍推测，认证其他CoWoS先进封装供应商将增强台积电与伙伴的产能，有助于在明年第1季度达到每月约4万片的目标。

　　CSP调整设计

　　业内人士指出，早期AI芯片短缺主要由于三个因素：先进封装能力不足、HBM3内存容量紧张以及部分CSP反复下单。然而，现在，相关障碍正在逐渐被克服。

　　CSP正在调整设计，减少对先进封装的需求，并取消之前的重复订单。这一变化对于缓解先进封装产能压力具有关键作用。

　　随着三星、台积电等关键行业参与者的积极行动，先进封装产能的缓解带来了全新的发展契机。AI芯片产业将在新的一年里迎来更加稳健的增长，助力数字科技不断推陈出新。这三大因素的协同作用将为AI领域注入新的活力，使得技术创新更具活力。