近日，三星电子社长李在镕与光刻机制造商ASML达成一项重要商业协议，共同投资1万亿韩元(约合7.62亿美元)在韩国建设一座研究工厂，致力于开发使用EUV光刻机的尖端半导体制造技术。这一战略合作标志着两大巨头在半导体领域迎来了划时代的合作时刻。

　　构建尖端研究工厂，开发High-NA EUV光刻机技术

　　三星电子总裁兼CEO、设备解决方案部负责人Kyung Kye-hyun博士强调，该协议将助力三星获得下一代高数值孔径(High-NA)EUV光刻机，成为全球领先的半导体制造技术提供者。ASML是目前全球唯一的EUV光刻机制造商，而这一技术正被广泛应用于制造7nm及以下制程芯片，具有极高的市场需求。

　　优先供货权保障，实现高效合作

　　Kyung表示，三星已经确保了High-NA EUV光刻机的优先供货权，旨在最大程度地满足市场需求。这不仅有助于优化High-NA技术在DRAM存储芯片和逻辑芯片生产中的应用，还为三星在半导体领域的领先地位提供了坚实支持。李在镕此次访韩的目的之一也是亲自协商请求ASML优先供货，进一步巩固双方紧密的合作关系。

　　工程师协同努力，推动EUV芯片制造技术升级

　　在即将建立的芯片研究设施中，来自ASML和三星的工程师将紧密合作，共同改进EUV芯片制造技术。这一合作重点不仅在于引入2nm芯片制造设备，更在于建立长期合作伙伴关系，以更好地利用下一代设备，推动半导体技术的不断创新。

　　未来计划，助力2nm芯片生产

　　ASML计划在2024年推出10台2nm芯片制造设备，其中已有6台被预订。最新型号的High-NA EUV光刻机将为2nm制程节点提供更精细的曝光图案，进一步提升半导体制造的精度。三星计划在成功获得这一最新设备后，于2025年底开始生产2nm芯片，为未来技术的飞速发展做出重要贡献。

　　全球半导体制造竞争，三星积极谋求技术领先

　　尽管高通等厂商也在探索2nm制程工艺，但此次三星与ASML的合作为其在全球半导体制造竞争中赢得先机，展示了其对技术创新的持续投入。未来，随着半导体技术的不断演进，这一合作势必为全球科技发展带来新的活力。