三星希望从台积电手上抢订单，但却在3纳米制程技术陷入良率过低的瓶颈。 报告显示，三星可行产品的良率略低于20%，甚至传出今年首季良率仅降至个位数，通常良率需高于60%才可顺利大量生产，大幅提高良率成为三星艰难的任务。

　　TrendForce分析师表示，三星采用3纳米制程的Exynos 2500移动处理器产量遇到重大挑战，3纳米良率略低于20%，主要是因为缺陷率较高，表明制造流程正持续改进，然而改善速度缓慢，无缺陷芯片的数量仍然不足以进行大规模生产。 目前还不确定Exynos 2500处理器是否会用于未来的Galaxy S25智能手机。 据推测，所有即将推出的高端设备都可能专门配备Snapdragon 8 Gen 4.

　　为了提高批量生产效率，不良率必须低于40%，报告显示，三星系统LSI部门的重点是在今年下半年增强可行的Exynos 2500芯片的制造流程。 三星目标是到10月实现良率达60%。

　　三星提高良率的策略性努力包括对其制造流程进行精细调整，并可能投资新技术或设备以降低缺陷率。 预计10月达到60%良率目标，需要制定严格的制造路线图和大量的资源分配。

　　TrendForce的分析凸显三星在先进半导体制造领域所面临的竞争和技术困难，较低的良率不仅阻碍三星的生产能力，而且还影响相对于台积电等竞争对手的市场定位，已经造成强大的杀伤力。

　　台积电已成功从全球主要科技公司获得大量订单。 5月底时，台积电宣布将3纳米芯片产能扩大两倍。 然而，即使产能增加，仍难以满足市场所有需求，也对履行订单构成重大挑战。 台积电在3纳米技术上取得积极进步，加剧三星所面临的压力。 台积电大幅提高产能，并获得知名客户的能力凸显半导体产业的激烈竞争压力。

　　此外，业内人士指出，台积电3纳米制程订单已预约至2026年，预计价格上涨5%以上; CoWoS(基板上晶圆芯片)先进封装制程可能出现10%~20%的价格上涨。