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历时数年!雷军宣布小米与联发科联合实验室正式揭牌

来源:互联网 时间:2024-07-02 15:53:00

  7月2日,CNMO注意到,小米集团CEO雷军正式宣布,小米与MediaTek(联发科)携手共建的联合实验室正式揭牌成立。该实验室集五大核心能力于一身,核心聚焦于性能优化、通信技术革新及AI智能技术三大领域,旨在通过深入底层技术的研发,为用户带来前所未有的产品体验。

  雷军表示,“实验室调校的首款大作“K70至尊版”,性能非常强,跑分第一只是起点,同游戏帧率前提下,能效最优!”同日,小米集团高级副总裁兼手机部总裁曾学忠亲临现场,为这款新机站台,盛赞其为“性能之王”,预示着Redmi K70至尊版在性能上的极致追求与卓越表现。

  曾学忠在近期分享中,还揭示了小米深圳研发总部Redmi性能能力中心的强大阵容与宏伟蓝图。该中心汇聚了1700余名技术精英,其中高学历人才占比高达43%,他们正引领着32项自主研发项目的深入探索,为小米产品的技术创新提供源源不断的动力。

  据了解,Redmi K70至尊版搭载了联发科最新的旗舰处理器天玑9300+,并配备第七代AI处理器NPU 790.支持高达330亿参数的AI大模型运算。联发科资深副总经理徐敬全对此表示,小米与MediaTek在过去十年间的高端技术合作中相互成就,共同推动了行业的进步。

  Redmi品牌总经理王腾则透露,基于上一代K60至尊版的成功市场反馈,K70至尊版被赋予了“性能魔王”的美誉,旨在实现超分超帧、持久游戏体验的极致追求。同时,该机在工艺设计、屏幕质量、通信体验、续航能力及防尘防水等多个方面均实现了重大突破,旨在成为专业游戏玩家的首选装备。值得一提的是,Redmi K70至尊版还将作为首款支持Xiaomi SU7车型“手车互联”功能的天玑旗舰手机。

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