“HBM方面落后SK海力士，晶圆代工方面又赶不上台积电。”在三星电子2023年的资本开支中，其半导体DS部门占比超过九成。

　　AI时代的洪流，捧出了新一代芯片王者英伟达，带飞了SK海力士、台积电等一众供应商。行业格局重新洗牌，座次生变的背后，新一代行业秩序正在成形。有人站在潮头，有人在追赶，有人被抛下。

　　“落后者”如三星，同时面临着“内忧”与“外患”。

　　三星在7月8日爆发了有史以来的最大规模罢工，原定罢工三天，但由于最初公司高层无意出面协商，工会决定“无限期”延长罢工。之后罢工的火一路烧向了三星的HBM芯片工厂，后者堪称是目前三星“AI版图的要塞”。

　　有三星芯片工程师透露，即使公司已替换半导体部门负责人，“也没见到太多变化。公司内部气氛比较低迷。员工们普遍不满意薪酬，认为自己的待遇比SK海力士的差；很多人都在考虑离开三星，加入竞争对手公司。”

　　“工人因为薪酬太低而灰心丧气，士气低落，”三星一位智能手机业务研究人员表示，“管理层似乎迷失了方向，工人们也感到无助。”

　　三星家电销售团队也有了危机感，“我在公司工作期间，已经习惯了销售增长，但现在第一次看到增幅下滑。”

　　“技不如人”

　　员工的激愤不满与情绪低迷是一方面，“技不如人”则是三星更大的苦恼。

　　在英伟达的AI GPU供应链名单中，SK海力士和台积电是最亮眼的两家公司：前者为英伟达供应HBM，后者则直接垄断了AI GPU生产代工。

　　至于既能生产HBM、又能晶圆代工的三星，却“两头捞不着好”——员工一句“HBM方面落后SK海力士，晶圆代工方面又赶不上台积电”，是这位电子巨头眼下最真实的写照。

　　三星的HBM多次传出即将供应英伟达，但测试却始终未能达标，只能在英伟达的HBM供应门外徘徊。有分析认为，三星的HBM主要面临两大问题：第一是芯片散热，第二是英伟达等客户的严格标准。

　　“作为一家在历史上领先的内存供应商而言，这很令人担忧，” SemiAnalysis分析师Myron Xie表示，“HBM是一款非常有利可图的产品，三星已错失良机。”

　　在这场AI热潮中，打入英伟达供应链在一定程度上就意味着有了业绩保障、股价坐上“火箭”。也正是在这一个分岔路口，三星与SK海力士这两家韩国芯片巨头的股价走出了截然不同的走势。

　　晶圆代工业务中，三星又企图以2nm和3nm直面台积电。

　　一个月前知名分析师郭明錤指出，三星Exynos 2500因为自家晶圆代工的3nm制程良率低于预期，可能导致无法出货，高通或将成为三星Galaxy S25独家SoC供应商。

　　郭明錤并没有明说“低于预期的良率”究竟是有多低，但这一定程度上也呼应了之前韩媒DealSite的一则爆料：三星3nm工艺存在重大问题，试产芯片均存在缺陷，良率为0%。

　　与之相对的，三星的2nm似乎迎来了曙光。

　　在7月9日三星确认，已获得日本AI公司Preferred Networks(PFN)订单，将使用2nm制程和先进封装服务来为该公司制造AI芯片。

　　对于三星而言，这份订单有着至少双重意义——这是三星官方公布的首份2nm代工订单，而PFN则是台积电的多年客户，如今却转投三星2nm。

　　但仅凭于此，三星暂时还是难以撼动台积电在全球晶圆代工领域的主导地位。分析师指出，“虽然客户的确希望有第二家代工厂可供选择，但客户最看重的是技术质量与稳定的供应，但三星的芯片代工尚未能提供这些。”

　　可以说，半导体业务承载着三星整个集团的野心。

　　在三星电子2023年53.1万亿韩元(约合2781亿元人民币)的资本开支中，其半导体DS部门占比超过九成，达到48.4万亿韩元(约合2535亿元人民币);今年一季度，11.3万亿韩元的开支中，又有9.7万亿韩元砸向了半导体——单是这五个季度，三星就在半导体业务上花了超过3000亿元人民币。

　　三星将自己定义为“唯一一家兼具尖端晶圆代工工艺、内存芯片、先进封装技术”的公司，但从客户的选择上也能看到，当三星在上述任何一方面都难称擅长时，“一站式服务对芯片设计公司而言意义并不大。”

　　在AI时代被竞争对手抛在身后的三星，正在奋起直追，结果如何仍有待时间观察。毕竟正如野村分析师CW Chung指出的，“一旦采取了错误战略，开发了错误芯片，就会影响三年发展。但现在（对于三星来说）最坏的情况似乎已经过去。”