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AI追逐战三星渐露疲态

来源:互联网 时间:2024-07-17 10:50:37

  “HBM方面落后SK海力士,晶圆代工方面又赶不上台积电。”在三星电子2023年的资本开支中,其半导体DS部门占比超过九成。

  AI时代的洪流,捧出了新一代芯片王者英伟达,带飞了SK海力士、台积电等一众供应商。行业格局重新洗牌,座次生变的背后,新一代行业秩序正在成形。有人站在潮头,有人在追赶,有人被抛下。

  “落后者”如三星,同时面临着“内忧”与“外患”。

  三星在7月8日爆发了有史以来的最大规模罢工,原定罢工三天,但由于最初公司高层无意出面协商,工会决定“无限期”延长罢工。之后罢工的火一路烧向了三星的HBM芯片工厂,后者堪称是目前三星“AI版图的要塞”。

  有三星芯片工程师透露,即使公司已替换半导体部门负责人,“也没见到太多变化。公司内部气氛比较低迷。员工们普遍不满意薪酬,认为自己的待遇比SK海力士的差;很多人都在考虑离开三星,加入竞争对手公司。”

  “工人因为薪酬太低而灰心丧气,士气低落,”三星一位智能手机业务研究人员表示,“管理层似乎迷失了方向,工人们也感到无助。”

  三星家电销售团队也有了危机感,“我在公司工作期间,已经习惯了销售增长,但现在第一次看到增幅下滑。”

  “技不如人”

  员工的激愤不满与情绪低迷是一方面,“技不如人”则是三星更大的苦恼。

  在英伟达的AI GPU供应链名单中,SK海力士和台积电是最亮眼的两家公司:前者为英伟达供应HBM,后者则直接垄断了AI GPU生产代工。

  至于既能生产HBM、又能晶圆代工的三星,却“两头捞不着好”——员工一句“HBM方面落后SK海力士,晶圆代工方面又赶不上台积电”,是这位电子巨头眼下最真实的写照。

  三星的HBM多次传出即将供应英伟达,但测试却始终未能达标,只能在英伟达的HBM供应门外徘徊。有分析认为,三星的HBM主要面临两大问题:第一是芯片散热,第二是英伟达等客户的严格标准。

  “作为一家在历史上领先的内存供应商而言,这很令人担忧,” SemiAnalysis分析师Myron Xie表示,“HBM是一款非常有利可图的产品,三星已错失良机。”

  在这场AI热潮中,打入英伟达供应链在一定程度上就意味着有了业绩保障、股价坐上“火箭”。也正是在这一个分岔路口,三星与SK海力士这两家韩国芯片巨头的股价走出了截然不同的走势

  晶圆代工业务中,三星又企图以2nm和3nm直面台积电。

  一个月前知名分析师郭明錤指出,三星Exynos 2500因为自家晶圆代工的3nm制程良率低于预期,可能导致无法出货,高通或将成为三星Galaxy S25独家SoC供应商。

  郭明錤并没有明说“低于预期的良率”究竟是有多低,但这一定程度上也呼应了之前韩媒DealSite的一则爆料:三星3nm工艺存在重大问题,试产芯片均存在缺陷,良率为0%。

  与之相对的,三星的2nm似乎迎来了曙光

  在7月9日三星确认,已获得日本AI公司Preferred Networks(PFN)订单,将使用2nm制程和先进封装服务来为该公司制造AI芯片。

  对于三星而言,这份订单有着至少双重意义——这是三星官方公布的首份2nm代工订单,而PFN则是台积电的多年客户,如今却转投三星2nm。

  但仅凭于此,三星暂时还是难以撼动台积电在全球晶圆代工领域的主导地位。分析师指出,“虽然客户的确希望有第二家代工厂可供选择,但客户最看重的是技术质量与稳定的供应,但三星的芯片代工尚未能提供这些。”

  可以说,半导体业务承载着三星整个集团的野心。

  在三星电子2023年53.1万亿韩元(约合2781亿元人民币)的资本开支中,其半导体DS部门占比超过九成,达到48.4万亿韩元(约合2535亿元人民币);今年一季度,11.3万亿韩元的开支中,又有9.7万亿韩元砸向了半导体——单是这五个季度,三星就在半导体业务上花了超过3000亿元人民币。

  三星将自己定义为“唯一一家兼具尖端晶圆代工工艺、内存芯片、先进封装技术”的公司,但从客户的选择上也能看到,当三星在上述任何一方面都难称擅长时,“一站式服务对芯片设计公司而言意义并不大。”

  在AI时代被竞争对手抛在身后的三星,正在奋起直追,结果如何仍有待时间观察。毕竟正如野村分析师CW Chung指出的,“一旦采取了错误战略,开发了错误芯片,就会影响三年发展。但现在(对于三星来说)最坏的情况似乎已经过去。”

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